聚酰亞胺薄膜應用

             聚酰亞胺薄膜應用

     聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在*性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜類絕緣材料, 聚酰亞胺薄膜具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 （-269 ℃至 + 400 ℃ ）。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 （PI薄膜 ）,1965 年開始生產 , 商品牌號為 KAPTON。我國 60 年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜， 聚酰亞胺薄膜現在已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。